・ 機体カバー・筐体:半導体設備の外部構造を保護するために使用され、通常、優れた放熱性能と帯電防止特性が求められます。
・ ブラケット・ベース:半導体設備の構造を支え、安定稼働を確保し、必要な取付インターフェースを提供します。
・ 導電板:電気信号の接続・伝送に使用され、一般的に高い導電性と耐腐食性が求められます。
・ 保護カバー:外部干渉を防ぎ、特に高周波または高精度用途において敏感な部品を保護します。
・ 接地板:信頼性の高い接地接続を提供し、設備の安全性と安定性を確保します。
・ モジュールフレーム:半導体モジュールを組立・固定し、稼働中の安定性を確保します。